in การปลุกของการระบาดใหญ่ไม่เคยมีความต้องการมากขึ้นสำหรับแผงวงจรพิมพ์ ด้วยห่วงโซ่อุปทานกระทืบอุตสาหกรรม PCB ที่มีขนาดใหญ่ถูกบังคับให้กระทบยอดกับการผลิตแผงวงจรที่ทันสมัยที่สุดโดยมีข้อ จำกัด ที่เข้มงวดที่สุดเกี่ยวกับสิ่งที่สามารถทำได้

but เกินกว่านี้แนวโน้มจำนวนมากมักถูกมองข้าม อุตสาหกรรมในรูปแบบที่น่าทึ่งและไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อน โดยการทำความเข้าใจแนวโน้มเหล่านี้ บริษัท สามารถยืนยันได้อย่างสมเหตุสมผลเกี่ยวกับสิ่งที่พวกเขาต้องการผลิตภัณฑ์ของพวกเขาวิธีที่พวกเขาสามารถบรรลุเป้าหมายและข้อควรระวังที่พวกเขาควรใช้ก่อนที่จะลงนามในแคมเปญการผลิต PCB ที่มีราคาแพง ส่วนใหญ่มาจากสามแหล่ง:

miniaturization

– การผลักไปสู่อุปกรณ์ขนาดเล็กได้นำไปสู่อุปกรณ์สมาร์ทที่สวมใส่ได้และความมหัศจรรย์ทางเทคโนโลยีที่น่าประทับใจ แต่ด้วยค่าใช้จ่ายนี้: แผงวงจรพิมพ์มีความอ่อนไหวต่อความเสียหายมากขึ้นและต้องได้รับการดูแลด้วยความระมัดระวังมากขึ้น 

demand

- ตอนนี้ผู้บริโภคกำลังมองหาเทคโนโลยีขั้นสูงในระยะเวลาที่สั้นกว่า อุตสาหกรรมกำลังดำเนินการตามกำหนดเวลาที่คมชัดกว่าที่เคยและความผิดพลาดอย่างง่ายอาจมีผลกระทบอย่างมากต่อบรรทัดล่าง 

environment

- เนื่องจากการผลิต PCB และการประกอบได้รับการภายนอกในภูมิภาคที่ชื้น ปัญหาการกด แยกจากกันการห้ามของสหภาพยุโรปในการทำตะกั่วทำให้ผู้ผลิตต้องหมุนไปสู่ทางเลือกที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมมากขึ้น 

-

ความต้องการสำหรับแผงวงจรพิมพ์ขั้นสูงอยู่ในระดับสูงทั้งหมดและความต้องการเพิ่มขึ้นเท่านั้น อ่านเพิ่มเติมเกี่ยวกับแนวโน้ม PCB ที่สำคัญที่สุดในอุตสาหกรรมด้านล่าง

5 แนวโน้มอุตสาหกรรม PCB ที่คุณต้องรู้

    n&#

biodegradable pcbs

-

ด้วยการผลักดันให้เกิดการดำเนินธุรกิจอย่างยั่งยืนทั่วโลก PCBs ได้รับการตรวจสอบโดยธุรกิจอื่น ๆ ทั่วโลก ในขณะที่แผงวงจรพิมพ์บางตัวถูกใช้ในเครื่องจักรที่สามารถใช้เวลาหลายทศวรรษได้ในที่สุด PCBs จำนวนมากก็เดินไปที่หลุมฝังกลบ

องค์ประกอบของ

pcb เสร็จสิ้น-have เมื่อเร็ว ๆ นี้ถูกถามเนื่องจากการปรากฏตัวของตะกั่วใน PCBs จำนวนมาก มีการถกเถียงกันว่าแผงวงจรพิมพ์ที่มีการตกแต่งเหล่านี้ทำให้เกิดอันตรายต่อสิ่งแวดล้อมหรือไม่ อย่างไรก็ตามข้อ จำกัด ของ eu เกี่ยวกับการใช้สารอันตราย \\ หรือ rohs ตอนนี้ทำให้ผิดกฎหมายในการนำเข้าหรือส่งออกขยะอิเล็กทรอนิกส์ใด ๆ ที่มีมากกว่า 1,000 ส่วนต่อล้านของตะกั่วทั่วทั้งยุโรป

110; Nlead Hot Air Bolder Leveling หรือ Hasl เคยเป็นหนึ่งในสองวิธีที่แผงวงจรพิมพ์สามารถเสร็จสิ้นได้ ตอนนี้มีตัวเลือกมากมายที่มีราคาไม่แพงความไวในการจัดการที่ดีและอายุการเก็บรักษาที่ยาวนาน

high ความหนาแน่นระหว่างกัน (HDI) PCBs-

a สูง

density เชื่อมต่อกัน แผงวงจรที่มีความหนาแน่นของการเดินสายที่สูงขึ้นต่อพื้นที่เมื่อเทียบกับแผงวงจรธรรมดามากขึ้น พวกเขาเป็นส่วนสำคัญของการขับรถไปสู่การย่อขนาดเนื่องจากพวกเขาทำมากขึ้นในพื้นที่น้อยกว่า

by นิยาม, HDI PCBs:

average ประมาณ 120 160 พินต่อตารางนิ้ว

have ความหนาแน่นของแผ่นเชื่อมต่อที่สูงขึ้น

have ช่องว่างระหว่างเส้น

use หลายเลเยอร์ที่เชื่อมต่อผ่าน

microvias

 ขนาดเล็กของ HDI PCBs ทำให้เหมาะสำหรับอุปกรณ์ที่สวมใส่ได้ เนื่องจากพวกเขาใช้วัสดุจำนวนน้อยที่มีพลังประสิทธิภาพสูงกว่าพวกเขามีค่าใช้จ่ายน้อยกว่าในการผลิตมีการส่งสัญญาณที่เร็วขึ้นและมีความต้านทานความร้อนสูงกว่า

ened ในทุกสิ่งตั้งแต่นาฬิกาอัจฉริยะไปจนถึงเรือจรวด HDI PCBs เป็นหนึ่งใน แนวโน้มของอุตสาหกรรม PCB ที่สำคัญที่สุดในวันนี้ด้วยการบรรจุหมัดขนาดใหญ่สำหรับขนาดเล็ก อย่างไรก็ตามพวกเขาต้องการเทคนิคการผลิตพิเศษในการผลิต--flex PCBs-

to สร้างแผงวงจรขั้นสูงมากขึ้นในแพ็คเกจขนาดเล็กจำเป็นต้องใช้วิธีแก้ปัญหาที่สามารถพอดีกับบรรจุภัณฑ์ที่ไม่เป็นทางการ ป้อนแผงวงจรพิมพ์

flexible: แผงวงจรพิมพ์ที่สามารถโค้งงอให้พอดีกับช่องว่างที่ PCB ที่เข้มงวดไม่สามารถ

by นิยาม Flex PCB เป็นการจัดเรียงของวงจรบนชั้นฟิล์มที่ยืดหยุ่น เช่นเดียวกับ PCB แบบดั้งเดิมพวกเขาอาจเป็น

sided, double

sided, multi-layer หรือแม้กระทั่งลูกผสมของวัสดุที่แข็งและยืดหยุ่น

ened ในทุกสิ่งจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เชิงพาณิชย์รถยนต์อุปกรณ์การแพทย์และดาวเทียม เหมาะอย่างยิ่งที่จะจัดการกับการสั่นสะเทือนและช่วงอุณหภูมิสูง ข้อเสียเปรียบ? Flex PCB นั้นยากต่อการซ่อมแซมต้องการขั้นตอนการจัดเก็บที่แม่นยำและมีราคาแพงกว่าการผลิตมากกว่าแผงวงจรพิมพ์แบบดั้งเดิม-

moisture อุปกรณ์ที่ไวต่อการทำงาน (MSDS)

-moisture อุปกรณ์ที่ไวต่อการเป็นส่วนประกอบที่บรรจุภายในพลาสติก ความชื้นในบรรยากาศ เช่นเดียวกับการควบคุม ESD ในอดีตการคุกคามของความชื้น

related ความเสียหายเป็นหนึ่งในปัญหาเร่งด่วนในอุตสาหกรรมในปัจจุบัน

-moisture

related ความเสียหายมักจะยากที่จะตรวจจับในระหว่างกระบวนการผลิตและขนาดใหญ่กว่าจำนวนมาก อยากเชื่อ มีสาเหตุหลายประการที่เกิดขึ้น:

miniaturization ได้กำหนดการผลิตแผงวงจรพิมพ์ในศตวรรษที่ 21 จากอุปกรณ์ที่สวมใส่ไปจนถึง Internet of Things แผงวงจรที่พิมพ์ได้เพิ่มขึ้นเรื่อย ๆ เมื่อเวลาผ่านไป สิ่งนี้ทำให้พวกเขามีความไวต่อความชื้นมากขึ้น \\nrelated ความเสียหายเช่นเดียวกับการทำให้พวกเขาเปราะบางมากขึ้น \\n \\nhigher อุณหภูมิจำเป็นต้องใช้ในระหว่างกระบวนการ reflow ประสานเพื่อสร้างแผงวงจรพิมพ์ของวันนี้ การขยายตัวของความชื้นอย่างรวดเร็วและวัสดุที่ไม่ตรงกันมีส่วนช่วยอย่างมากในเรื่องนี้โดยเฉพาะอย่างยิ่งในชุดอาร์เรย์บอลกริดและชิป \\nscale แพ็คเกจ \\n \\n \\nextra เครื่องจักรจำเป็นต้องกำจัดความชื้นออกจากแพ็คเกจหลังจากอบและติดตามพวกเขาเพื่อควบคุมความชื้น \\n