ความล้มเหลวของสวิตช์จำนวนมากย้อนกลับไปที่การออกแบบ PCB ไม่ใช่ตัวสวิตช์เอง นี่คือประเด็นสำคัญในการทำให้ถูกต้อง

1. รอยเท้า: ปฏิบัติตามเอกสารข้อมูลเสมอ

เอสเอ็มดี:

· ความยาว แพ้ด = ความยาวพิน + 0.3-0.5มม

· ความกว้างของแพ้ด = ความกว้างของพิน + 0.2-0.3มม

· สวิตช์ขนาดเล็ก (3×2มม): ความอดทน ±0.05มม

กรมทรัพย์สินทางปัญญา:

· เส้นผ่านศูนย์กลางรู = เส้นผ่านศูนย์กลางพิน + 0.2-0.3มม

ข้อผิดพลาดทั่วไป: แผ่นเล็กเกินไป (ประสานที่อ่อนแอ)ใหญ่เกินไป (สลับดริฟท์), เว้นวรรคผิด (การติดต่อไม่ดี).

2. เค้าโครง: เรื่องสถานที่

· วางที่ขอบ PCB เพื่อให้ใช้งานง่าย

· เก็บ 3-ระยะห่าง 5 มม. รอบสวิตช์ (ไม่มีส่วนประกอบที่สูงกว่า)

· อยู่ห่างจากแหล่งความร้อน (≥10มม. จากทรานซิสเตอร์กำลังและตัวต้านทาน)

· อยู่ห่างจากโซนความเครียด (≥5มม. จากขอบ ≥10มม. จากรูสกรู)

· เพิ่มซิลค์สกรีน: เปิด/ปิด, ลูกศรทิศทาง, ตำแหน่ง เครื่องหมาย

3. เส้นทาง: เขตต้องห้าม

อย่าติดตามเส้นทางใต้ตัวสวิตช์ -- ความเสี่ยงของการลัดวงจร ความเสียหายจากแรงสั่นสะเทือน หรือการรบกวนทางกล

· เส้นสัญญาณ: ให้สั้น ใช้ร่องรอยการป้องกันหากมีความไว

· สายไฟ: ความกว้างต้องรองรับกระแสไฟฟ้า (1 มม. กลับไปยัง 1-2A สำหรับทองแดง 1 ออนซ์)

· สำหรับกระแสไฟฟ้าสูง (>1เอ): เพิ่มพื้นที่ทองแดง เพิ่มจุดแวะระบายความร้อน

4. เคล็ดลับกระบวนการ

เอสเอ็มดี (ไหลซ้ำ): :

· จุดสูงสุด ≤260°C เวลาที่สูงกว่า 250°C ≤10 วินาที

· ต้องใช้สูง-สวิตช์อุณหภูมิ (วัสดุ LCP ไม่ใช่ PA66)

กรมทรัพย์สินทางปัญญา (คลื่น): :

· อุณหภูมิบัดกรี 250-260°C เวลาสัมผัส 2-4 วินาที

คะแนนทดสอบ: สำรอง 0.8-รู 1.0 มม. ใกล้หมุดสำหรับการทดสอบการผลิต

5. รายการตรวจสอบด่วน

· ขนาดแพ้ดต่อแผ่นข้อมูล

· สวิตช์ SMD = สูง-จัดอันดับอุณหภูมิ

· สลับที่ขอบกระดาน ห่างจากโซนความร้อนและความเครียด

· ไม่มีร่องรอยใต้ตัวสวิตช์

· สงวนจุดทดสอบไว้แล้ว

การออกแบบ PCB ที่ดีทำให้สวิตช์ที่ดีดีขึ้น ต้องการความช่วยเหลือ? เรา'อีกครั้งที่นี่

พันธมิตรด้านการผลิตสวิตช์ของคุณ