1. ปรับปรุงอุณหภูมิและเวลาของการบัดกรี

พันธะ intermetallic ระหว่างทองแดงและดีบุกก่อให้เกิดเม็ดคริสตัล รูปร่างและขนาดของเม็ดคริสตัลขึ้นอยู่กับระยะเวลาและความแข็งแรงของอุณหภูมิในระหว่างการบัดกรี ความร้อนน้อยลงในระหว่างการบัดกรีสามารถสร้างโครงสร้างผลึกที่ดีและจุดบัดกรีที่ยอดเยี่ยมด้วยความแข็งแรงที่ดีที่สุด PCB ASSEMBLY reaction ใช้เวลานานเกินไปไม่ว่าจะเกิดจากเวลาบัดกรีที่ยาวนานหรืออุณหภูมิสูงหรือทั้งสองอย่าง โครงสร้างผลึกที่หยาบ (ความแข็งแรงและเปราะ) และความแข็งแรงของแรงเฉือนค่อนข้างสูงเปลี่ยนเล็ก

2 การลดแรงตึงผิว

การทำงานร่วมกันของบัดกรีดีบุก ของน้ำเพื่อให้บัดกรีเป็นทรงกลมเพื่อลดพื้นที่ผิวของมัน (ภายใต้ปริมาตรเดียวกันทรงกลมมีพื้นที่ผิวที่เล็กที่สุดเมื่อเทียบกับรูปทรงเรขาคณิตอื่น ๆ เพื่อตอบสนองความต้องการของสถานะพลังงานต่ำสุด) ผลของฟลักซ์นั้นคล้ายคลึงกับผลกระทบของน้ำยาทำความสะอาดบนแผ่นโลหะ-oated นอกจากนี้ความตึงผิวยังขึ้นอยู่กับความสะอาดและอุณหภูมิของพื้นผิวอย่างมาก เฉพาะเมื่อพลังงานการยึดเกาะมากกว่าพลังงานพื้นผิว (การทำงานร่วมกัน) เท่านั้นที่สามารถยึดเกาะได้ในอุดมคติ tin.-

3.pcba บอร์ดจุ่มมุม Tin

35 ° C หากมีการวางบัดกรี พื้นผิวฟลักซ์ร้อน oated จากนั้นจะมีการสร้างวงเดือน ในระดับหนึ่งความสามารถของพื้นผิวโลหะในการจุ่มดีบุกสามารถประเมินได้ด้วยรูปร่างของ meniscus หาก Meniscus บัดกรีมีขอบตัดที่เห็นได้ชัดมีรูปร่างเหมือนหยดน้ำบนแผ่นโลหะที่เป็นจาระบีหรือแม้กระทั่งมีแนวโน้มที่จะเป็นทรงกลมโลหะจะไม่สามารถเชื่อมได้ เฉพาะวงเดือนที่ยืดออกไปได้น้อยกว่า 30 มันมีความสามารถในการเชื่อมได้ดีในมุมเล็ก ๆ-

pcba บัดกรี to bga, bga บัด บอลบอล ในอุตสาหกรรมจะมีข้อกำหนดที่สอดคล้องกันสำหรับมาตรฐานที่ยอมรับได้ของขนาดฟองของบอลบัดกรี