figure 12 แสดงโครงสร้างจุลภาคของตัวอย่างแนวตั้งตามทิศทางการโหลดหลังจากการทดสอบคืบ ตัวอย่าง HX เป็น-built มีรอยแตกขนาดใหญ่ (รูปที่ 12a) ตามขอบเขตของธัญพืชแนวนอน รอยแตกเหล่านี้รวมและเกิดรอยแตกที่สำคัญทำให้เกิดการแตกหักที่เปราะบาง นอกจากนี้เรายังสังเกตเห็นรอยแตกตามขอบเขตของเมล็ดข้าวในตัวอย่าง HX-a Asbuilt (รูปที่ 12C) หลังจากการรักษาความร้อนโซลูชันชิ้นงาน HX ST ได้แสดงสัณฐานวิทยาข้าวที่สูงกว่าทำให้เกิดการแตกหักที่เปราะของขอบเขตธัญพืชหลังจากการทดสอบคืบ (รูปที่ 12B) อย่างไรก็ตามตัวอย่าง HX-A ST แสดงการแตกหัก transgranular (รูปที่ 12D) ส่งผลให้เกิดการแตกหักที่เหนียวแน่น นอกจากนี้ใน HX-a ST รอยแตกตัวอย่างได้รับการจัดชิดขนานกับแกนโหลดทำให้ยากสำหรับรอยแตกเพื่อเผยแพร่ตามปกติกับแกนความเครียดและส่งผลให้เกิดการแตกหักที่เหนียวแน่น

 

 

-------n---1---discussion-

.

\\n ผลของการแยกจากการก่อตัวแตกร้อน \\n \\n \\n \\nhastellioy \\nx เป็นของแข็ง \\ NSolution \\ Nstrengthed Ni \\ Nbased โลหะผสมและสามารถแสดงอุณหภูมิการหลอมและการแข็งตัวที่หลากหลายเนื่องจากปริมาณโลหะผสมสูง ในระหว่างกระบวนการ SLM โลหะฐานที่อยู่ติดกับโซนฟิวชั่นจะมีช่วงของอุณหภูมิสูงสุดระหว่างอุณหภูมิของสไลท์ลอสอัลลอยด์และ Solidus ดังนั้นโครงสร้างจุลภาคของภูมิภาคนี้จะผ่านการละลายบางส่วนและอธิบายว่าเป็นเขตที่ละลายบางส่วน (PMZ) ของ Haz [25] การแตกสลายเกิดขึ้นที่ขอบเขตของธัญพืชในโซนความร้อน \\naffected ของรอยเชื่อมหรือที่เรียกว่า Haz Fissuring ในระหว่างการแคร็กที่ลดลงเมื่อความร้อนละลาย, ขั้นตอนต่ำ \\nmelting \\npoint ในขอบเขตของธัญพืชและที่พื้นที่ interdendritic ในเขตความร้อน \\naffected จากการเชื่อม ฟิล์มเหลวรูปแบบในขอบเขตของธัญพืชเหล่านี้และภูมิภาค Interdendritic และถูกดึงออกจากกันโดยความเครียดจากความร้อนแรงดึงเนื่องจากการเชื่อมแข็งตัว ขั้นตอนที่มีแนวโน้มที่จะได้รับการ จำกัด ใน Ni \\ Nbased Superalloys ได้แก่ MC คาร์ไบด์, M6C คาร์ไบด์, เฟส laves และσ \\nphase [12,26] ปรากฏการณ์เดียวกันถูกพบในตัวอย่างเป็น \\nbuilt HX (รูปที่ 3a); นั่นคือการแยกแยะองค์ประกอบเช่น Si, W และ C นำมาซึ่งการก่อตัวของ SIC \\ N และ W6C \\ Ntype carbides ที่ขอบเขตของธัญพืชและพื้นที่ interdendritic ในระหว่างกระบวนการแข็งตัวในที่สุดทำให้เกิดการแตกของรอยแตกใน HX ตัวอย่าง (ตัวเลข 1A และ 3A) [8,17] ตัวอย่าง HXA แสดงให้เห็นว่ามีรอยแตกมากขึ้น (รูปที่ 1b) มากกว่าชิ้นงาน HX เนื่องจากองค์ประกอบถูกแยกคล้ายกับที่สำหรับ yttrium เพิ่มเติม (Y) และสูงกว่า \\ncontent si (ตารางที่ 1) ซึ่งส่งผลให้เกิดการก่อตัวของคาร์ไบด์ส่วนใหญ่ mc (m ย่อมาจาก Si, Y) และ M6C (m ย่อมาจาก W) และทำให้เกิดรอยแตกที่จะปรากฏขึ้น (รูปที่ 3b) [26,27] ความสามารถในการละลายที่เป็นของแข็งของ y ในเมทริกซ์ni อยู่ในระดับต่ำและส่งผลกระทบต่อการก่อตัวของ crack เพราะ y ถูกปฏิเสธจาก dendrite หลักไปยังภูมิภาค interdendritic ทำให้เกิดปัญหาการแยก \\n \\n \\n \\n \\n