printed Circuit Board Manufacturing เป็นวิทยาศาสตร์ที่ละเอียดอ่อน - ด้วยการผลักดันไปสู่การย่อขนาดและความเร็วในการผลิตที่เร็วขึ้นข้อบกพร่องของสะพานประสานเป็นปัญหาที่เกิดขึ้นอย่างมากในการชนถนนที่มีปัญหามากขึ้นเรื่อย ๆ การผลิตอย่างรวดเร็วและมีประสิทธิภาพที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้การค้นหาสาเหตุของข้อบกพร่องนี้เป็นสิ่งสำคัญ

ข้อบกพร่องของบริดจ์บัดกรีคืออะไรและฉันจะทำอย่างไรเพื่อป้องกันพวกเขา? ในบล็อกนี้เราสำรวจทุกสิ่งที่คุณจำเป็นต้องรู้เกี่ยวกับการเชื่อมต่อบัดกรี

สะพานประสานคืออะไร

solder bridging เป็นข้อบกพร่องทั่วไปที่เกิดขึ้นในระหว่างกระบวนการประกอบ SMT สะพานประสานเกิดขึ้นเมื่อมีการเชื่อมต่อการประสานที่ไม่ได้ตั้งใจเกิดขึ้นระหว่างร่องรอยสองแผ่นแผ่นหรือพินสร้างเส้นทางนำไฟฟ้า เนื่องจากแผงวงจรที่พิมพ์มีขนาดเล็กลงและเล็กลงเมื่อเวลาผ่านไปสะพานประสานสามารถก่อตัวได้ง่ายขึ้น

some ของสาเหตุทั่วไปสำหรับการเชื่อมต่อบัดกรีรวมถึง:

no mask ประสานอยู่ระหว่างแผ่นรองที่อยู่ติดกัน ใกล้เกินไป

residue การสะสมบนพื้นผิวของแผงวงจรพิมพ์หรือ stencil

misalignment ระหว่างการพิมพ์บัดกร

solder bridging ทำให้เกิดกางเกงขาสั้นไฟฟ้าซึ่งสามารถทำให้แผงวงจรพิมพ์ผิดปกติระหว่างการใช้งาน ดังนั้นจึงเป็นเรื่องสำคัญที่จะต้องมีข้อบกพร่องในการบัดกรีบริดจ์ในกระบวนการผลิตเพื่อให้เวลาและเงินไม่สูญเปล่า

unlik มองไม่เห็นตา การใช้สีหน้ากากบัดกรีที่มีความคมชัดสูงช่วยให้สะพานประสานชัดเจนขึ้น

how เพื่อแก้ไขข้อบกพร่องสะพานประสานบัดกรี

วิธีที่ดีที่สุดในการแก้ไขข้อบกพร่องสะพานบัดกรีคือการป้องกันไม่ให้เกิดขึ้นในตอนแรก สาเหตุที่แท้จริงหลายประการสำหรับการเชื่อมประสานมาจากปัญหาที่เกี่ยวข้องกับการออกแบบหรือกระบวนการ หากสะพานประสานกันเกิดขึ้นมีโอกาสสูงกว่าที่จะเกิดขึ้นในแผงวงจรพิมพ์อื่น ๆ ที่ผลิตขึ้น

solder masking

– การปิดบังการประสานเป็นขั้นตอนสำคัญในการป้องกันสะพานประสานจากการขึ้นรูปและ ควรใช้ในช่วงต้นของกระบวนการผลิต ในขณะที่ solder mask color

may มีการเปลี่ยนแปลงเพื่อจุดประสงค์ด้านสุนทรียภาพการปิดบังการประสานสีเขียวมีความคมชัดสูงสุดและค่าใช้จ่ายต่ำสุดทำให้มีประสิทธิภาพสำหรับการตรวจหาปัญหาก่อนที่พวกเขาจะกลายเป็นปัญหา

design องค์ประกอบสำคัญของการออกแบบแผงวงจรพิมพ์ที่มีประสิทธิภาพ น่าเสียดายที่การออกแบบที่มีแผ่นรองและลายฉลุที่อยู่ใกล้กันมากเกินไปอาจส่งผลให้เกิดการเชื่อมต่อบัดกรี การปฏิบัติตามแนวทางปฏิบัติของอุตสาหกรรมที่ดีที่สุดสำหรับการออกแบบบอร์ด

PCB และเค้าโครง

can ช่วยให้คุณหลีกเลี่ยงความผิดพลาดที่มีค่าใช้จ่ายสูงนี้ solder แอปพลิเคชัน  – การเชื่อมต่อการประสานสามารถเกิดขึ้นได้บ่อยครั้งเมื่อมีการใช้งานมากเกินไปกับแผ่น คุณอาจต้องปรับแรงดันการพิมพ์บัดกรีหรือความดันในการเลือกและวางหัวฉีด - แรงมากเกินไปสามารถบีบออกจากแผ่นรอง ในที่สุดตรวจสอบให้แน่ใจว่าคุณไม่ได้ผสมฟลักซ์เก่าและใหม่และฟลักซ์ที่คุณใช้ไม่หมดอายุ

stencil - เมื่อ stencil ไม่ได้ทำความสะอาดอย่างเหมาะสมสารตกค้างสามารถสะสมและส่งผลให้ประสาน เชื่อมข้อบกพร่องในการพิมพ์ครั้งต่อไป ตรวจสอบให้แน่ใจว่าได้ทำความสะอาด stencil อย่างรวดเร็วและมีประสิทธิภาพเพื่อลดโอกาสในการเชื่อมต่อการประสาน  as ที่กล่าวถึงก่อนหน้านี้มีสาเหตุที่เป็นไปได้มากมายสำหรับข้อบกพร่องของบัดกรีบริดจ์ดังนั้นการทดลองและข้อผิดพลาดบางอย่างอาจจำเป็นต้องแก้ไขปัญหา หากการออกแบบแผงวงจรพิมพ์ของคุณตรงตามเกณฑ์ที่ดีที่สุดให้ตรวจสอบกระบวนการของคุณเพื่อดูว่าลายฉลุนั้นสะอาดและไม่ได้ใช้แรงดันเกินในระหว่างการใช้งานประสาน

minimize บริดจ์บัดกรี NSOLDER BRIDGING เป็นปัญหาทั่วไปที่มีผลกระทบอย่างมากสำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ การค้นหาบ้านผลิตและชุดประกอบที่เชื่อถือได้สามารถมั่นใจได้ว่าข้อผิดพลาดเหล่านี้ถูกกำจัดออกจากกระบวนการของคุณ