alumina Ceramics สามารถกล่าวได้ว่าเป็นวัสดุที่มีความแข็งสูงมากซึ่งหมายความว่ามันยากมากที่จะดำเนินการ แขนเซรามิกอลูมินาใช้ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ส่วนใหญ่รับผิดชอบในการจัดการการผลิตเวเฟอร์และมีความต้องการที่ค่อนข้างสูงสำหรับการประมวลผลความแม่นยำ เทคโนโลยีการประมวลผลเป็นจุดยากในอุตสาหกรรม Huamin Ceramics ได้แก้ไขปัญหาของการบิ่นขอบในระหว่างการประมวลผลเซรามิก

เครื่องมือเครื่องจักรที่พบบ่อยที่สุดสำหรับการตัดเฉือนที่แม่นยำของเซรามิกอลูมินาคือ: เครื่องแกะสลัก CNC, เครื่องบดพื้นผิว, เครื่องบดพื้นผิวภายในและภายนอก, เครื่องบดทรงกระบอกภายในและภายนอก เทคโนโลยีของเครื่องแกะสลักซีเอ็นซีและเครื่องบดพื้นผิว

'nfirst ของทั้งหมดกระบวนการประมวลผลเซรามิกอลูมินามักจะประมวลผลด้วยเครื่องบดพื้นผิวเช่นเครื่องบดใช้เพื่อเปิดวัสดุและบดพื้นผิวอ้างอิง โดยปกติแล้วจะเป็นการดีที่สุดในการควบคุมจำนวนเงินอาหารในกระบวนการบดที่ประมาณ 0.03 มม. และเหมาะมากที่จะใช้ล้อบดเรซิ่นเพชร

A สำหรับขนาดอนุภาคของล้อเจียรก็สามารถเลือกได้ตาม เพื่อความขรุขระของพื้นผิวที่ต้องการ โดยทั่วไปแล้วขอแนะนำให้เลือกระหว่าง 150-400 ตาข่าย โดยปกติแล้วกระบวนการด้านหลัง-end ของวัสดุจำนวนมากยังคงต้องมีการแกะสลักและเครื่องกัด ในความเป็นจริงคุณสามารถใช้เครื่องบดเพื่อประมวลผลขนาดที่ใกล้เคียงกับผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปที่สุดแล้วใช้เครื่องแกะสลัก CNC สำหรับการประมวลผล ในมือข้างหนึ่งมันสามารถลดจำนวนการแกะสลักและเครื่องกัดได้อย่างมีประสิทธิภาพ ในทางกลับกันมันสามารถปรับปรุงประสิทธิภาพการประมวลผลได้อย่างมากและลดต้นทุนการประมวลผลขั้นตอนที่เป็นไปตามข้อควรระวังสำหรับกระบวนการประมวลผลเครื่องแกะสลัก CNC: หลังจากใช้เครื่องบดขั้นตอนต่อไปคือการใช้เครื่องแกะสลัก CNC เพื่อเจาะรู และพื้นผิวพิเศษ-shaped ของแขนเซรามิก หากเครื่องแกะสลัก CNC ไม่ระมัดระวังมันจะทำให้วัสดุยุบหรือหยุดพักดังนั้นความสนใจเป็นพิเศษจะต้องจ่ายในระหว่างการประมวลผล ปรากฏการณ์ของการบิ่นขอบมีแนวโน้มที่จะเกิดขึ้นในกระบวนการของเครื่องแกะสลักซีเอ็นซีโดยเฉพาะอย่างยิ่งในกระบวนการเจาะร่างกายเซรามิกปรากฏการณ์นี้ชัดเจนโดยเฉพาะอย่างยิ่ง

วิธีการแก้ปัญหาการบิ่นของแขนเซรามิก:

เมื่อการตัดการทดลองของเซรามิกอลูมินามีความจำเป็นต้องควบคุมลักษณะพื้นฐานของมัน ขั้นตอนต่อไปคือการปรับแรงอัตราการป้อนและการผ่านอย่างช้าๆ ตามฟีดของอลูมินาเซรามิกขอแนะนำให้ค่า F ไม่ควรเกิน 1,000 มม./min; ฟีดไม่ควรเกิน 0.01 มม. อย่างไรก็ตามค่าที่เฉพาะเจาะจงส่วนใหญ่ขึ้นอยู่กับคุณสมบัติของวัสดุและก้านบดที่ใช้ ควรเน้นที่นี่เนื่องจากผู้ผลิตที่แตกต่างกันขนาดอนุภาคและแท่งบดกระบวนการการตั้งค่าของค่าพารามิเตอร์การประมวลผลก็แตกต่างกันและเป็นเรื่องยากมากที่จะให้ค่าคงที่ อย่างไรก็ตามเราใช้เครื่องแกะสลักเซรามิกซีเอ็นซีซึ่งมีข้อดีที่ชัดเจนในความแม่นยำในการประมวลผลเซรามิกและประสิทธิภาพการประมวลผล